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              芯片開蓋機 激光開封機

              芯片開蓋機 技術特點 ▼ 芯片開蓋機是由電腦控制系統、激光系統、冷卻系統、CCD視覺定位系統等核心元器件組成,適合于各種封裝形式的塑封芯片集成電路,設定好參數及光掃次數,

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              芯片開蓋機
              技術特點

              1、芯片開蓋機是由電腦控制系統、激光系統、冷卻系統、CCD視覺定位系統等核心元器件組成,適合于各種封裝形式的塑封芯片集成電路,設定好參數及光掃次數,開蓋工作全自動完成。開蓋速度快效率高,一般約十幾秒即可成功。

              2、軟件只能控制激光功率及相關參數,開蓋深度靈活設定,不會傷到金線、晶圓及重要元件。

              3、根據項目需求可選配CCD識別定位系統,實現高精度位置控制。

              4、激光開蓋機操作簡單,一般工作人員即可操作,技術成熟穩定,不會損壞芯片。
               

               

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